Universitarios peruanos ganan concurso internacional de ingeniería y tecnología

Estudiantes de Ingeniería Mecánica diseñaron un tanque de almacenamiento de ácido sulfúrico en un moderno software de diseño 3D.

Únete al canal de Whatsapp de El Popular
Universitarios peruanos ganan concurso internacional de ingeniería y tecnología
Universitarios peruanos ganan concurso internacional de ingeniería y tecnología

Un equipo de estudiantes de Ingeniería Mecánica de la UTEC acaba de ganar el Tekla Global Bim Awards 2020 en la categoría 'Voto del público'.

Se trata de un importante premio a nivel mundial enfocado en el diseño estructural. Además, esta es la primera vez que el Perú participa en la competición global.

LEE MÁS: Orientación vocacional: ¿Aún no sabes qué carrera estudiar?

El diseño ganador consiste en un tanque de almacenamiento de ácido sulfúrico, que cuenta con un diámetro exterior de 28 metros y con una altura de 13 metros.

Todo el modelo fue realizado en el software Tekla Structures, cuya utilización estará ahora disponible libremente para todos los estudiantes de UTEC, gracias a este logro.

PUEDES VER: Universidad Nacional de Ingeniería y Bicentenario del Perú organizan tercer Cabildo Universitario UNI

“Nos llena de orgullo este reconocimiento internacional conseguido por nuestros estudiantes y felicitamos su importante logro. Esto demuestra cómo la tecnología y la innovación son parte fundamental en nuestro modelo educativo y cómo ayuda a nuestros alumnos a desarrollarse para realizar proyectos de alto impacto global, pensando siempre en una ingeniería con propósito”, explicó Julien Noel, director de la carrera de Ingeniería Mecánica.

El equipo estuvo conformado por Karen Huamán, Jean Camacho y Diego Aliaga, quienes esperan participar en la próxima edición del concurso “Tekla DEV Awards 2022” en la categoría “Best Developer Project”. Esta futura participación implicaría una mayor preparación en el manejo del software a nivel desarrollador, puesto que exige conocimientos de programación e ingeniería estructural.

Cargando MgId...